为便利拍照合格的金相相片以便进行晶粒度剖析，需制备符合相应要求的玻纤金相外表。

实验所用玻纤样品特点：

1)短且细(长约4mm)，使得玻纤的截面镶嵌有一定难度。

2)硬且脆，会形成在磨抛进程中易呈现2个问题：压力过大，易碎;过小，粗抛进程便会发生浮凸;终究抛光浮凸严重。

实验进程与成果

1、镶嵌

1)取小段聚酰亚胺双面胶带，扯开一面垂直粘上细短的玻纤样品;

2)将聚酰亚胺双面胶带半数粘上，留出中间粘有样品部分，呈水滴状，并立直在聚酰亚胺双面胶带(避免水滴状胶带在镶嵌进程浮起;

3)套上去掉底盖的冷镶模杯，将调配好的相应镶嵌树脂倒入即可。

磨抛完成后，为增强衬度，选用质量比为5%的氢氟酸水溶液进行微腐蚀，尽管有轻微划痕，但是已看不到浮凸的现象，比计划一更易达到晶粒度剖析的要求。

实验总结：

玻纤样品在制备进程的注意事项：

镶嵌时样品一定要垂直底面;

磨抛时要使用适宜的载荷;

磨抛时选用适当地制备过程;

选用性能安稳的磨抛机，特别磨盘旋转要安稳，过多的震动易使玻纤破碎。

小提示：制备金相时不要拘泥于惯例方法，有根据地调整制备计划，会有意想不到的成果。