抛光操作的关键是要设法得到很大的抛光速率，以便赶快除去磨光时产生的危害层。一同也要使抛光危害层不会影响终究观察到的组织，即不会构成假组织。这两个要求是对立的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的危害层，但抛光危害层也较深；后者要求使用很细的资料，使抛光危害层较浅，但抛光速率低。

抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，留意避免试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。一同还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物部分磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相出现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，光滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤外表。

处理这个对立的好的办法便是把抛光分为两个阶段进行。先是粗抛，目的是去除磨光危害层，这一阶段应具有很大的抛光速率，粗抛构成的表层危害是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层危害，使抛光危害减到很小。